Samsung, Exynos 2700 ile tasarımı değiştiriyor

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Samsung’un 2027 yılında tanıtması beklenen Exynos 2700 işlemcisiyle ilgili yeni ayrıntılar ortaya çıktı. Sızıntıya nazaran şirket, yeni jenerasyon yonga setinde sadece üretim teknolojisini değil, paketleme dizaynını da değiştirerek ısınma meselesini değerli ölçüde azaltmayı hedefliyor.

Bellek ve işlemci artık başka olacak

İddialara nazaran Exynos 2700, evvelki kuşaklardan farklı olarak DRAM belleği işlemci paketinin içine yerleştirmeyecek. Bunun yerine bellek modülü yongadan farklı konumlandırılacak. Bu tasarım sayesinde işlemci ile bellek arasındaki ısı transferi azaltılarak termal performansın güzelleştirilmesi amaçlanıyor.

Exynos 2600’de LPDDR5X bellek modülü işlemciye epey yakın konumlandırılmıştı. Samsung ayrıyeten Heat Pass Block (HPB) ismi verilen özel bir ısı dağıtım katmanı kullanarak sıcaklıkları denetim altında tutmaya çalışmıştı. Exynos 2700’de ise Apple’ın A20 Pro işlemcisinde kullanması beklenen Side-by-Side (SbS) mimarisine emsal bir paketleme dizaynına geçileceği sızdırıldı.

Yeni dizaynın, HPB soğutma sistemiyle birlikte çalışarak ısıyı daha verimli dağıtacağı belirtiliyor. Ayrıyeten Galaxy S27 serisinin kimi modellerinde kullanılacağı argüman edilen geniş buhar odası (vapor chamber) soğutma sistemi de bu yapıyı destekleyecek.

Sektördeki sızıntılara nazaran Qualcomm’un Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro modeli de Heat Pass Block teknolojisini kullanacak. Fakat Samsung’un uygulamasının daha gelişmiş olacağı söyleniyor. Şimdilik tüm bilgiler sızıntılara dayanıyor. Ancak argümanların yanlışsız çıkması halinde Exynos 2700, sırf ham performansıyla değil, uzun mühlet yüksek performansı koruyabilen daha serin çalışan yapısıyla da öne çıkabilir.