Samsung, HBM 5 için yeni soğutma teknolojisini tanıttı

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Yapay zeka odaklı bilgi merkezlerinde kullanılan yüksek bant genişlikli bellek (HBM) tahlillerinde rekabet giderek kızışırken Samsung, gelecek kuşak HBM5 belleklere yönelik yeni termal idare teknolojisini gösterdi. Şirket, Computex kapsamında sergilediği dizaynda HPB (Heat Block Path) ismini verdiği yeni yapıyı tanıtarak HBM yığınlarının ürettiği ısıyı daha verimli biçimde dağıtmayı hedeflediğini ortaya koydu.

HPB yapısı nasıl çalışacak?

Samsung’un Computex’te sergilediği HBM5 dizaynında, HPB ismi verilen yeni ısı idare ünitesi bellek yığınlarının çabucak yanına yerleştiriliyor. Bellek yapısıyla direkt ilişki kuran bu ek ünite ortaya çıkan ısının daha tesirli biçimde uzaklaştırılmasına yardımcı oluyor. Böylelikle bellek yığınlarında oluşan fazla ısı, HPB üzerinden soğutma sistemine aktarılabiliyor ve sıcaklıkların daha âlâ denetim edilmesi hedefleniyor.

Bu yaklaşımın temel hedefi gelecekte daha fazla katmana sahip olacak ve daha yüksek süratlerde çalışacak HBM5 belleklerde ortaya çıkabilecek sıcaklık meselelerini azaltmak.

Her ne kadar Samsung’un HPB teknolojisi ile SK Hynix’in iHBM tahlili misal bir emele hizmet etse de iki şirketin farklı teknolojiler kullandığı belirtiliyor. SK Hynix, iHBM üretiminde kendi geliştirdiği MR-RUF teknolojisinden yararlanırken Samsung’un da HPB için şirket bünyesinde geliştirilen farklı üretim ve paketleme sistemlerini kullanması bekleniyor. Bu nedenle iki tahlilin emsal görünmesine karşın çalışma halleri ve üretim süreçleri birbirinden farklı olabilir.

HBM5 belleklerin son kullanıcıya ulaşmasına ise daha çok vakit var. Kesimdeki mevcut varsayımlara nazaran HBM5 kullanan birinci grafik işlemcilerin 2028 yahut 2029 yılında piyasaya çıkması öngörülüyor.