TSMC 56 milyar dolarlık yatırım yapacak

0

BEĞENDİM

ABONE OL

News

0

Yapay zeka (AI) ihtilali, yarı iletken sanayisini eşi gibisi görülmemiş bir üretim darboğazına sürükledi. Dünyanın en büyük çip üreticisi TSMC, yapay zeka patlamasının yarattığı devasa talebi karşılamak hedefiyle yeni üretim tesisleri için milyarlarca dolar yatırım yapmaya hazırlanıyor.

Ancak şirket CEO’sundan gelen son açıklamalar, yatırımların büyüklüğüne karşın tedarik krizinin yakın vakitte çözülmeyeceğini gösteriyor.

TSMC, bu hafta başlarında gerçekleştirdiği yarar davetinde, 2026 yılı için sermaye harcamalarının (CapEx) dudak uçuklatan bir sayı olan 56 milyar dolara ulaşmasını beklediğini duyurdu. Bu devasa bütçe; yesyeni çip üretim tesislerinin inşasına ve üretimi artırmak ismine mevcut çizgilerin güncellenmesine harcanacak.

Ancak TSMC idaresi, harcanan bu inanılmaz paraya karşın, teknoloji sanayisinin her bölümünü saran yapay zeka talebine tam olarak yetişemeyeceklerini açıkça kabul etti. GPU’lar, CPU’lar ve bellekler üzere ana bileşenlerden voltaj regülatörlerine, IC’lere ve kablolamaya kadar donanım üretimini sağlayan her ögede şu an önemli bir arz sorunu yaşanıyor.

NVIDIA, AMD, Apple ve öteki dev teknoloji oyuncuları silikon levha (wafer) siparişlerini yenilemeye devam ederken, TSMC yalnızca 2026’da değil, 2027 yılına kadar da üretim kıtlığı beklediğini vurguladı. Bu durumu hafifletmek için şirket, dünya çapında yeni 3nm tesisleri kurmak için geniş çaplı bir yatırım planı yürütüyor:

Tayvan Tesisi: Tainan Bilim Parkı’nda kurulacak 3nm fabrikasının 2027’nin birinci yarısında üretime başlaması planlanıyor.

ABD (Arizona) Tesisi: İnşaatı tamamlanan ikinci fabrikanın 2027’nin ikinci yarısında 3nm seri üretimine geçmesi hedefleniyor.

Japonya Tesisi: 3nm teknolojisini kullanacak ikinci fabrikanın ise 2028’de faaliyete geçmesi planlanıyor.

“Kapasite Sıkışık Lakin Müşteri Seçmiyoruz”

TSMC Başkanı ve CEO’su C.C. Wei, Tayvan’daki mevcut 5nm (N5) üretim araçlarını 3nm (N3) kapasitesini destekleyecek formda dönüştürdüklerini belirtti.

Üretkenliği artırmak için N7, N5 ve N3 düğümleri ortasında esnek kapasite kullanımına gittiklerini vurgulayan Wei, “Her platformdaki müşterilerimize dayanağı en üst seviyeye çıkarmak için elimizden gelen her şeyi, yapabileceğimiz her yerde ve her formda yapıyoruz. Kapasitenin sıkışık olmasına karşın müşterilerimiz ortasında ayrım yapmadığımızı yahut adam kayırmadığımızı da vurgulamak isterim” dedi.

Rakipler Fırsat Kolluyor: Samsung Ve Intel Devrede

TSMC’nin kapasite hudutlarına dayanması, pazarın öbür oyuncuları için değerli fırsatlar doğuruyor. Tedarikçiler, riskleri azaltmak için üretim planlarını çeşitlendirmeye başladı. Örneğin Tesla, yeni jenerasyon AI çipleri için hem TSMC hem de Samsung ile çalışırken, kendi Terafab iştiraki için Intel ile görüşüyor.

Intel’in 14A süreç teknolojisiyle büyük müşteriler kazanması beklenirken; Samsung ise foundry (dökümhane) tarafında müşteri artışı görse de, şu an için asıl odak noktasını HBM ve LPDDR üzere yapay zeka ihtilaliyle uçuşa geçen bellek üretimine kaydırmış durumda.